Cea de-a 4-a ediție TIE M+  vă așteaptă!
Professional Structural Analysis Contest for Students 
Tehnologii de Interconectare în Electronică – Provocări studențești la nivel industrial!  
„A way to turn your hobby into profession”
🗓️ 22–25 aprilie 2026
📍 Cluj-Napoca, România 
O competiție reală, profesională de analiză structurală (FEA) în care vă puteți măsura forțele cu cele mai noi tool-uri și provocări din industrie.
✅ Subiecte + Înscriere
Scanați codul QR din poster sau accesați platforma pentru detalii complete!
Organizatori:  
Universitatea Tehnică din Cluj-Napoca • Politehnica București • APTE • iMAPS România • UP-SEE  
Sponsori: AUMOVIO & INAS – power to change

12 martie ora 16:00 – prezentare detalii eveniment din partea comitetului industrial

Link-ul de conectare la eveniment  TIE-M Plus Prezentare Concurs (Meeting ID: 374 128 447 903 09 / Passcode: fM92kB6j) - va rog sa il dati mai departe tuturor studentilor interesati

15 martie – ultima zi de inscriere

16 martie – lansarea subiectului

18 martie ora 16:00 – workshop pentru studenti cu informatii utile in rezolvarea subiectului

Link-ul de conectare la eveniment TIE-M Plus Discutii Rezolvare Subiect (Meeting ID: 321 321 245 883 33 / Passcode: VD6JP3VZ) - va rog sa il dati mai departe tuturor studentilor interesati

16 martie - 3 aprilie – perioada de rezolvare a subiectului

3 aprilie – ultima zi in care vor putea fi incarcate rapoartele – posibil sa mai fie supusa unor modificari, in functie de nevoie

9-15 aprilie – anuntarea finalistilor,  dupa verificarea rapoartelor submise

23 aprilie – sustinea subiectului in fata comisiei TIE M+ la Cluj Napoca

Intre timp pot fi consultate inregistrarile workshop-urilor din 2025, pe platforma EECamp – accesibile si fara creare de cont: TIE M+ – eecamp